振芯科技股票几月份分红

振芯科技是一家投资于半导体行业的公司，目前已经累计分红9次。根据最新数据，振芯科技的税前分红率为0.22%，行业排名第40位，股利支付率为16.6%，行业排名第39位，而分红融资比为28.43%，行业排名第11位。下面将详细介绍振芯科技股票分红的相关内容和最新动态。

1. 分红次数和行业排名

振芯科技已经累计分红9次，这显示了公司对股东的回报意愿和分红能力。

税前分红率是指每股股息除以每股收益的比率，振芯科技的税前分红率为0.22%，相对较低，行业排名第40位。

股利支付率是指每股股息除以每股净利润的比率，振芯科技的股利支付率为16.6%，相对较低，行业排名第39位。

分红融资比是指公司通过债务或发行新股进行分红的比例，振芯科技的分红融资比为28.43%，相对较高，行业排名第11位。

2. 历史数据和最新动态

振芯科技的股票自上市以来，已经进行了9次分红。可以通过查看历史数据来了解公司的分红情况和趋势。

公司最新发布了关于签署<保证合同>的公告，进一步展示了公司在保证合同方面的业务拓展和发展战略。

振芯科技的实时行情可以通过多种途径获取，比如振芯科技的实时行情动态分析可以提供全面的股票技术分析，帮助投资者做出及时的判断。

3. 公司大事和研报动态

通过关注公司的大事和研报动态，可以了解到公司的最新业务发展和市场评价。

最近一次的董事会第四次会议决议公告显示了公司管理层的决策和公司未来的发展方向。

公司发布了2023年三季度报告披露提示性公告，这为投资者提供了详细的财务数据和公司业绩情况。

4. 股票回购情况

股票回购是公司用于回报股东的一种方式，也是提高股票价格的一种策略。

振芯科技在过去的一段时间内进行了股票回购，具体信息可以通过查看最新公告日期来了解。

振芯科技作为一家投资于半导体行业的公司，在过去的时间里累计分红9次，展示了公司对股东的回报意愿和分红能力。虽然公司的税前分红率相对较低，但股利支付率在行业中排名较高。分红融资比相对较高，说明公司通过发行新股或债务进行分红的比例较大。通过关注公司的历史数据、最新动态、公司大事和研报动态，以及股票回购情况，可以进一步了解公司的分红情况和发展趋势。投资者可以根据这些信息来作出投资决策。